5 月 22 日，在深圳举办的 2025 全球人工智能终端展暨第六届深圳国际人工智能展览会上，荣耀终端股份有限公司产品线总裁方飞发表主题演讲，系统阐述了荣耀在 AI 终端领域的技术布局、生态规划与未来愿景，首次在国内对荣耀「阿尔法战略」进行技术解读，宣布拥抱 MCP 等开放协议，打通 AI 终端生态。
5 月 22 日，在深圳举办的 2025 全球人工智能终端展暨第六届深圳国际人工智能展览会上，荣耀终端股份有限公司产品线总裁方飞发表主题演讲，系统阐述了荣耀在 AI 终端领域的技术布局、生态规划与未来愿景，首次在国内对荣耀「阿尔法战略」进行技术解读，宣布拥抱 MCP 等开放协议，打通 AI 终端生态。
在今年 3 月西班牙巴塞罗那举办的 2025 世界移动通信大会（MWC 2025）上，荣耀联手全球合作伙伴发布了「阿尔法战略」，宣布从智能手机制造商向全球领先的 AI 终端生态公司全面转型。该战略秉持「开放、共创、共享」的核心理念，通过清晰的「三步走」路径稳步推进。
这次在深圳国际人工智能展览会上，荣耀进一步对其「阿尔法战略」进行技术解读，并设立了 AI 手机展示、全生态互传、AI 智能体、AI PC AI 智能终端解决方案等十大体验区，展出了众多 AI 技术成果。
「荣耀将通过打造智慧手机，构筑智慧生态和拥抱智慧世界的三步走战略。」荣耀终端股份有限公司产品线总裁方飞在 2025 全球人工智能终端展主题演讲中表示，「作为全球领先的 AI 终端生态公司，荣耀一直以来积极布局 AI 智能体领域。AI 智能体可以一手拉硬件，一手拉生态，带给生态合作伙伴和用户更丰富无缝的多设备互联体验，它将会是连接物理世界和数字世界的最佳桥梁。」
荣耀端侧智能体的三层架构分别是：端云结合的大模型矩阵，负责多模态相关的信息；多模态感知交互、个人意图识别和个人知识学习，帮助智能体更好的感知和理解用户；面向用户的智能体服务生态和面向开发者的智能体开放平台。基于这三层架构，荣耀识别了端侧智能体的四大关键技术：多模态感知，个性化推理，自动化执行和生态化工具。
荣耀也将拥抱开放协议，打通三方生态。首先将完成 90% 以上系统应用的 MCP 接入，然后进行三方服务的 MCP 接入。目标是在 2025 年完成 300+MCP 服务接入，实现 5000+AI 服务接入；在 2026 年扩展至 2000+，并实现 20000+AI 服务接入，打造真正具有泛化能力的通用型端侧智能体。
同时，在生态建设上，荣耀将采用 1+3+N 的创新模式，通过一个 HONOR AI Connect 平台开放荣耀的 AI 能力给所有的生态合作伙伴；通过技术品牌赋能、渠道赋能、生态赋能三种不同的模式，为合作伙伴提供扶持。并且将覆盖教育办公、智能家居、音频穿戴、玩具陪伴、宠物等 N 个产业集群；今年，荣耀将实现 100+硬件品类的接入，1000 万+生态设备的激活；到 2027 年，将实现 1000+硬件品类的接入，4000 万+生态设备的激活。
从技术突破到生态构建，从设备互联到场景深耕，荣耀在 AI 智能体时代展现出的不仅是技术实力，更是「开放、共创、共享」的生态格局。通过支持 MCP 协议、打破设备壁垒、赋能全球伙伴，荣耀以开放的姿态，推动 AI 智能体技术变为大众「必需品」。目前 YOYO 建议已经覆盖了 1.5 亿的用户，200+类场景服务；同时还为用户提供个性化的情感陪伴，帮用户处理在数字世界里的所有需求。正如方飞所言：「智能体驱动的智能终端，将会完成智能终端从工具到伙伴的角色转变」。
随着阿尔法战略的深入推进，荣耀正以技术创新者与生态构建者的双重身份，引领全球 AI 终端产业向更智能、更开放、更人性化的未来迈进，让 AI 真正成为释放人类潜能、普惠全球用户的核心动力。
5 月 28 日荣耀将在深圳发布其荣耀 400 系列手机，展现更多其 AI 影像和智能体技术能力。
来源：互联网
