在算力爆炸与隐私觉醒的双重背景下，人工智能正经历一场深刻的「下沉革命」——从云端走向终端，推动行业新一轮浪潮全面展开。
在算力爆炸与隐私觉醒的双重背景下，人工智能正经历一场深刻的「下沉革命」——从云端走向终端，推动行业新一轮浪潮全面展开。
近日，商务部等八部门联合印发《关于大力发展数字消费共创数字时代美好生活的指导意见》，（以下简称《意见》）聚焦供需双侧协同发力，明确提出加速人工智能终端产品创新，为端侧 AI 应用注入新动能。
同时，Meta、OpenAI、英伟达、联想集团、京东等国内外科技巨头，近期接连发布端侧 AI 重要进展及计划，加速模型、芯片、设备等全方位布局，AI 端侧竞争持续升温。
10 月 13 日，天风证券发布研报表示，政策加持、巨头引领，看好端侧 AI 新品创新大周期，2026 年有望迎来端侧 AI 大年。中信证券表示，以 OpenAI 为代表的 AI 大厂近期开始在 C 端发力，端侧 AI 可能成为继移动互联网 App 后的另一大用户流量入口，并复制中国在移动互联时代后来居上的成功案例，重塑全球科技市场格局。目前对端侧的估值仍然偏低，上述在端侧率先构建起领先优势的 AI 产业链企业，或迎来新一轮估值上升周期。
端侧 AI 进入新品创新大周期
随着生成式 AI 大模型在各行各业的深入部署与应用，用户在智能化、数据隐私、个性化定制等方面的需求愈发强烈。
端侧 AI 的实时性正好满足了这一需求。通过在本地设备上进行部署，从而大幅降低复杂推理和决策对云端计算资源的依赖，端侧 AI 可以减少延迟并带来更顺畅的用户体验，同时实现隐私保护的需求。云端公有大模型与端侧私有大模型混合部署已成为政策与行业的普遍共识。
根据《意见》，在数字产品消费领域，政策鼓励企业加速研发创新，增加人工智能终端产品供给，重点释放人工智能手机、电脑、智能机器人、可穿戴设备、桌面级 3D 打印设备等新产品的消费潜力；同时加快智能家电、智能安防、视频照护系统的研发及互联互通，并明确提出「开展智能网联汽车准入和上路通行试点」。此外，培育新消费品牌、推动数字国潮创新发展也被纳入重点任务。
天风证券表示，政策聚焦 AI 终端供给具有前瞻性，人工智能手机、可穿戴设备等产品的潜力释放，不仅能丰富消费选择，还能带动芯片、传感器等上游产业升级，形成「需求牵引供给」的良性循环。
行业方面，近期，各科技巨头在端侧 AI 领域密集加码，并表现出强烈的抢跑「火药味」。
据财联社报道，在持续迭代大模型及投资基础设施的同时，OpenAI 已开始在 AI 硬件上发力，预计明年开始将推出数款 AI 硬件，包括音箱、眼镜、录音笔和「可佩戴别针」等。
10 月 5 日，彭博社称，苹果公司正调整其智能眼镜产品路线图，计划 2026 年发布、2027 年发售首款 Apple Glass，研发重心从 Vision Pro 转向更轻便形态，先推不含 AR 显示屏的 N50 型号，再推出带显示屏版本，以加速追赶 Meta。
10 月 11 日，联想集团官方发布预热视频，透露联想 moto X70 Air 新机的三大亮点——轻、薄、AI。据悉，联想 moto X70 Air 此前已官宣 10 月底发布，业内分析其或搭载联想自研的天禧个人超级智能体 3.1 版本，将 AI 体验推向新高度。此外，在与 iPhone Air 同样轻薄的设计下，联想 moto X70 Air 配置了国内可以随意使用的 AI，被市场认为有望成为 iPhone Air 最有力的竞争对手。
此前，在 8 月 27 日举行的「创新 ING 热 AI 进行时」2025 联想集团创新开放日上，联想集团集中展出近 200 项 AI 前沿技术与混合式 AI 产品组合，其中包含智能体、端侧推理引擎、AI PC、智能眼镜等在内的众多端侧 AI 布局成果。
芯片企业也加入了端侧 AI 布局大潮。9 月 18 日，英伟达和英特尔宣布达成合作，将共同开发多代定制化的数据中心和客户端 CPU，以加速超大规模计算、企业级及消费级市场的各类应用与工作负载的处理。
中信证券分析称，AI 在生产力工具上的应用覆盖面有限，要获取更多的用户注意力和数据，未来必须在生活、娱乐、社交、电商等消费级应用领域有更多应用。从这个角度看，拥有硬件底层控制权至关重要，更广泛的用户行为数据搜集，更有效地平衡用户隐私和模型效果，都离不开端侧硬件设备，这从供给侧促成了 AI 从企业级向消费级扩散。
中信证券认为，当前，大厂的端侧竞争升温，用户入口抢夺或带来端侧硬件和应用大爆发，形成不亚于移动互联应用初始爆发期的商业机会，并且带来更多丰富的应用和变现场景。东吴证券亦表示，2023 年全球存量消费终端设备达 228 亿台，从 2023 年开始，随着亿级出货量的 PC 和手机开始 AI 化，消费级终端带动端侧 AI 高速发展，预计到 2028 年，中国端侧 AI 市场规模将从 2023 年的不到 2000 亿元，增长到超过 1.9 万亿元，5 年 CAGR 为 58%。
中企发力两大方向谋破圈
AI 风口从云侧转向端侧，也为国内企业参与国际竞争，创造了一个巨大的超车机会。中信证券表示，C 端应用是中国充分发挥工程师红利的沃土，同时中国又具备全球最领先的精密制造能力，端侧 AI 时代来临，完全有可能复制中国在移动互联时代应用后来居上的成功案例，无论是端侧硬件厂商还是软件开发者，都有望在这轮洗牌中取得破圈机会。
然而，当 AI 从云端迁移到终端，技术与商业的难题也随之而来。过去两年，厂商们热衷于将大模型直接嵌入终端操作系统，并将参数规模当成竞逐的焦点。但通用大模型的巨大投资成本，对不少企业形成较高门槛。此外，国泰君安还指出，云端大模型的云侧存储及处理用户数据，导致其不适用于指令简单、用户信息敏感以及离线应用等场景。
事实上，端侧模型的小型化正逐渐成为行业共识。如苹果的 Apple Intelligence 采用 30 亿参数的设计，可以在设备上完成文本摘要、信息提取与跨应用操作等任务。这意味着，厂商们正在从「堆参数、拼算力」的竞争，转向关注模型在端侧实用性能、功耗控制的理性阶段。
国内企业也意识到这一问题，并通过多重技术路线探索取得突破。
联想集团是国内较早致力于端侧模型小型化的科技巨头之一。其在 2023 年 Tech World 创新科技大会上推出的首款 AI PC，即已使用模型压缩技术，通过本地化运行个人大模型实现 AI 自然交互。今年 5 月 7 日，在联想 Tech World 2025 创新科技大会上，联想集团进一步推出自研"推理加速引擎"，通过高性能并行解码、算子融合优化以及异构计算技术，实现了多种应用场景下推理速度的大幅提升，以及功耗和内存占用的显著降低，仅凭一台 PC 的算力，即可实现比肩 OpenAI 旗下云端大模型 o1-mini 的 AI 性能，有效提升了 AI PC 用户的端侧 AI 体验。
联想集团表示，端侧 AI 的指数级爆发增长，是算力与模型能力双螺旋驱动的结果，未来 12 个月，端侧 AI 综合能力将实现至少三倍的提升。
同时，端云协同成为进一步提升端侧 AI 性能的重要方向。东吴证券表示，当前端侧模型性能和云端大模型依然有较大差距，因此基于用户场景的端云协同 AI 将构筑全局化智能。建议根据具体的场景（用户意图、网络情况、敏感隐私）以及所需的性能选择端侧或者云端执行，端侧适合无网、隐私要求高、响应要求高的场景。
国泰君安亦指出，云侧与端侧大模型协同是 AI 手机等终端的未来。以 GPT-4 为代表的云侧生成式 AI 大模型在多模态复杂任务指令执行中表现卓越，端侧大模型在成本、隐私安全等多方面占优，基于云端大模型协同的 AI 可更高效地利用资源并提供更佳服务体验。
在这方面，联想集团推出的超级互联（Smart Connect）功能是其中一大代表。其以天禧个人超级智能体作为串联 AI 生态的「硅基大脑」，将分散的 PC、手机、平板等终端融为有机整体，同时具备 AI 操控、AI 搜索、AI 翻译、AI 笔记、AI 服务等五大功能。其端云一体架构，构建起跨场景协同的智能平台，让数据与算力随用户需求自由流转，形成「一体多端」的个人超级智能。尤其是在跨端任务接力功能上，联想超级互联可调用远程设备算力进行任务处理，既弥补了部分终端算力不足的问题，又提升了 PC 等终端算力的利用效率。
面向未来，联想集团表示，公司将围绕「一体多端」的愿景发展，其中「一体」指跨设备、跨生态系统的超级智能体，「多端」则是多种形态的智能体原生的终端设备，让智能体基于不同设备产生和存储的数据，通过学习和训练实现自我演进，最终成为用户的智能双胞胎。
方正证券表示，模型小型化技术愈加成熟，算力、存力、连接各硬件环节持续升级，AI 终端爆发指日可待。国内厂商尽管在 AI 手机、AI PC 等主流端侧算力芯片方面起步时间较晚，但在端侧 AIOT 算力、存储、无线连接芯片等技术方向大有可为，且端侧 AI 大趋势下，各赛道优秀公司具备跨赛道集成的优秀能力，如存算一体、带有算力的连接 AISOC 等，有望实现弯道超车，建议关注端侧算力 SOC、端侧存力、端侧连接等核心环节标的。联想集团等国内领先厂商，将迎来端侧 AI 爆发与国产厂商崛起的双重利好。
来源：互联网
