摘要
2026 年 4 月 9 日，星元晶算发布面向 2030 年的 1nm 芯片技术路线图，远期目标为 2030 年实现年产 10 太瓦级等效太空算力，10 倍于马斯克 Terafab 计划。
2026 年 4 月 9 日，星元晶算发布面向 2030 年的 1nm 芯片技术路线图，远期目标为 2030 年实现年产 10 太瓦级等效太空算力，10 倍于马斯克 Terafab 计划。公司提出「以架构代制程」的核心策略，通过堆叠、光直连、二维材料层嵌入、全异质集成等多种工程方法的组合，在现有工艺基础上实现 1nm 级等效算力性能，不单纯依赖光刻微缩。
公司表示，上述目标为面向 2030 年的长期技术布局，不涉及近期量产计划。
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