此芯科技携智能体计算全场景方案亮相 2026 电博会

摘要

2026 年 9 月 4 日至 6 日,由山东省人民政府主办,中国机电产品进出口商会、中国电子学会与青岛市人民政府联合承办的 2026 中国国际消费电子博览会在青岛举行。

2026 年 9 月 4 日至 6 日,由山东省人民政府主办,中国机电产品进出口商会、中国电子学会与青岛市人民政府联合承办的 2026 中国国际消费电子博览会(以下简称「电博会」)在青岛举行。此芯科技携 AGX Station 及数字员工智能体解决方案等核心产品亮相 AI 大模型与智能算力终端馆,全面展示从底层芯片到终端应用的 Agentic Compute 全场景能力。

本届电博会以「AI 领航 智启未来」为主题,聚焦人工智能与消费电子的深度融合,全景呈现 AI 时代下智能终端、智慧家居、智能制造等领域的最新创新成果。展会共设六大主题展馆,在巩固智能家居等优势展区基础上,首次将智慧康养、AI 大模型、智能算力等新兴及未来产业纳入展览体系,覆盖从基础技术到终端应用的完整产业链,并配套举办行业交流、经贸对接、成果发布等系列活动,着力打造全链条协同、多维度赋能的产业合作平台。

电博会现场

在 AI 大模型与智能算力终端馆,此芯科技作为芯片与 AI 算力领域的代表企业,携智能体计算领域最新技术成果亮相崂山区软件和电子信息产业展区。展会期间,崂山区软件和电子信息产业主题推介活动暨产业链供需对接洽谈会在现场举行。此芯科技区域高级经理付衍豪围绕公司在 Agentic Compute 领域的技术路线与落地实践展开分享。他表示,以芯片自研、系统方案、AI 智能为根基,此芯科技聚焦智能体 CPU 核心领域,已完成从技术创新到场景落地的全链路布局。

此芯科技区域高级经理 付衍豪

付衍豪介绍,此次参展产品及方案均以此芯科技自研高性能智能体 CPU 此芯 P1 为核心算力底座。现场重点展示的桌面级 AI 超算中心 AGX Station 即搭载该芯片,整机体积仅 150×150×60mm,原生支持 7-35B 模型推理,并通过开放式扩展,将算力弹性提升至 350TOPS,支持 150B 大模型部署;搭载 Agentic OS 与 AI Kit,覆盖本地推理到 Token 计费商业闭环,适用于高校科研、大模型推理、多智能体并行等高性能计算场景。

此芯 AGX Station 数字员工一体机

在行业应用层面,此芯科技联合智能体开发生态伙伴,展示了基于此芯 P1 的数字员工智能体解决方案。该方案依托全息感知与本地算力技术,构建具备完整自主能力的行业专用 AI Agent,面向金融服务、政务办公、财税合规、人力资源等重复性工作流程密集的领域,助力客户实现业务全流程智能化升级。

该数字员工智能体解决方案围绕「安全、性能、闭环」三大维度构建核心竞争力:六重安全体系确保核心数据不出域,满足金融与政务涉密合规要求;依托 12 核高性能 CPU 与 45TOPS AI 算力,实现毫秒级响应,效率提升 80% 以上,准确率达 100%,支持 7×24 小时稳定运行;「本地算力+行业大模型+自动化工具+智能体」四位一体架构,覆盖从流程资产库、智能文档处理到决策辅助的完整能力。

从自研芯片到桌面级超算,从底层硬件到行业智能体解决方案,此芯科技正以通用异构 SoC 芯片为基石,构建覆盖端、边、云全场景的智能算力版图。面向 Agentic AI 时代产业新机遇,此芯科技将持续深耕智能体计算领域,携手产业链生态伙伴推动 AI 技术在更广范围、更深层次的落地应用,让智能算力真正惠及千行百业。

来源:互联网

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