专用重定时器、重驱动器、线缆模块、光驱动器和光跨阻放大器 (TIA)，支持 AI 系统中多样化的 PCIe 7 连接
专用重定时器、重驱动器、线缆模块、光驱动器和光跨阻放大器 (TIA)，支持 AI 系统中多样化的 PCIe 7 连接
新闻要点
· 最全面的 PCIe 信号调理产品组合：依托 Aries 实际部署验证的成熟基础，Aries 智能信号调理产品系列现已成为业界首个覆盖铜缆与光互连的 PCIe 7 产品组合，涵盖重定时器、重驱动器、线缆模块、光驱动器和光 TIA。
· 实现芯片间、机箱间及机架间的 PCIe 7 连接：Aries 7 产品组合旨在支持各种 PCIe 7 连接方案，包括板载芯片 (chip-down) 方案、智能线缆模块（涵盖近封装光学 NPO、线性可插拔光学 LPO）以及铜缆方案，帮助客户根据 AI 集群中各条链路的需求，灵活优化传输距离、功耗和密度。
· 智能统一的链路智能管理：Aries 7 产品组合的高级设备群管理与深度诊断功能统一由 COSMOS 软件套件提供，便于监测、调试和动态调优，加快产品上市速度并提升大规模部署的利用率。
美国加利福尼亚州圣何塞，2026 年 10 月 8 日——面向机架级 AI 基础设施的半导体连接解决方案领导者 Astera Labs, Inc.（纳斯达克股票代码：ALAB）今日宣布推出业界最广泛的 PCIe® 7 信号调理产品组合，涵盖智能重定时器、重驱动器、线缆模块、光驱动器和光 TIA。扩展后的 Aries 7 产品组合为超大规模云服务商、新兴云服务商、OEM 和 ODM 提供全面的连接平台，将传输距离从厘米级的 PCB 走线延伸至跨多个机架、超过 50 米的光缆传输。
多机架 AI 集群对每颗加速器、内存池和网络端口之间的带宽提出了更高要求。然而 PCIe 速率翻倍会压缩信号裕量，一旦出现单条链路不稳定，就可能导致昂贵的加速器闲置，进而拉低每瓦 Token 性能。而要让这些平台投入量产，往往需要把固件和软件各异的碎片化多厂商方案拼凑在一起，再重新设计并验证板卡，导致 AI 基础设施部署延误。
Aries 长期以来一直是实现可靠 PCIe 链路并确保加速器高利用率的行业标杆。此次 Aries PCIe 7 扩展将同样的理念贯穿到现代集群所需的每一条通道上：在铜缆效率最高的场景使用铜缆，在传输距离要求更高时转向光互连，所有这些全部通过 Astera Labs 统一的 COSMOS 软件套件进行优化和监控。Aries 7 智能重定时器和智能重驱动器支持 OCP 信号调理器标准封装，赋予客户「一次设计、灵活决策」的能力：随着设计需求变化，客户无需重新设计板卡即可选用不同的信号调理器，从而优化功耗、加快产品上市。Aries 7 智能光驱动器和光 TIA 将同样的智能化特性带入低功耗、高密度的 NPO 和 LPO，专为在多机架 AI Fabric 中发挥最佳性能而设计。
平台合作伙伴已经在多代产品中验证了 Aries 的链路可靠性：AMD 和 Intel 都已在从 PCIe 4 到 PCIe 6 的平台量产中验证了 Aries 智能重定时器。目前，这两家公司正与 Astera Labs 合作，引领行业向 PCIe 7 过渡。
Astera Labs 信号连接事业部高级副总裁 Adit Narasimha 表示：「对于架构师而言，真正的问题不在于选择重定时器还是重驱动器，也不在于铜缆与光纤之争，而在于是否拥有一个全面的工具箱，能够根据不断变化的传输距离、密度和功耗需求灵活选择合适的工具。这正是我们打造 Aries 系列产品的初衷：无论链路需求如何，都能提供同样的智能化特性与软件支持。」
Aries 7 智能重定时器、智能重驱动器、智能线缆模块以及智能光驱动器和 TIA 预计将于 2026 年第四季度向部分超大规模云服务商、OEM 厂商及 NPO 客户提供样品，并随着平台认证的完成逐步扩大供应范围。Astera Labs 将于下周（10 月 12 日至 15 日）在圣何塞举行的 2026 年开放计算项目（OCP）全球峰会上，展示 PCIe 7 铜缆及光互连技术演示。
生态系统支持
AMD 数据中心生态系统与解决方案副总裁 Raghu Nambiar 表示：「随着 AI 基础设施在服务器和机架层面的扩展，客户需要能够适配自身平台设计的开放连接方案。AMD 正在推进广泛的计算与互连技术组合，并与 Astera Labs 等生态系统合作伙伴携手，帮助客户构建灵活、可互操作的 AI 系统。」
英特尔数据中心事业部院士 Srini Krishna 表示：「随着系统规模不断扩大，可靠的高速互连对于保持计算资源高效利用至关重要。英特尔与 Astera Labs 的合作建立在多代 PCIe 重定时器验证的基础之上，并将这一成熟的互操作性延伸至 PCIe 7，帮助客户更有信心、更灵活地设计可扩展平台。」
Lumentum 首席技术官 Matt Sysak 表示：「只有从一开始就将链路的电气和光学部分进行协同设计，线性光学技术才能实现规模化应用。将我们的光子引擎与 Astera Labs Aries 7 智能光驱动器和 TIA 相结合，使我们能够满足多机架 AI Fabric 所需的传输距离和密度要求，同时避免重定时光模块带来的功耗和时延代价。」
Lumilens 产品副总裁 Samuel Liu 表示：「AI 集群的性能取决于部署六个月后最薄弱的那条链路。Astera Labs Aries 7 智能光驱动器和 TIA 让我们能够构建在整个部署生命周期内始终保持信号完整性的光连接方案，而不只是部署第一天表现良好。这种稳定性，加上每台产品均能保持一致的性能，让超大规模云服务商有信心在完成一次方案认证后在整个机群中规模化部署。」
开放计算项目（OCP）首席技术官 Zane Ball 表示：「OCP 信号调理器标准封装的设计初衷是与协议无关的，将其应用范围从 Taurus 的以太网和 UALink 场景扩展到 Aries PCIe 产品系列，正是我们所期望看到的行业广泛采用。这种跨多种协议的通用封装意味着，超大规模云服务商只需设计一次电路板，即可在网络架构演进过程中灵活选择多家供应商，而不必针对每种新的互连技术重复解决同样的集成难题。」
关于 Astera Labs
Astera Labs 专注打造机架级 AI 基础设施专用互连解决方案。通过与超大规模云厂商及产业生态伙伴深度协作，助力企业充分释放新一代人工智能的技术价值。公司自研智能互连平台深度整合 CXL®、Ethernet、NVLink Fusion、PCIe®、UALink™等半导体互连技术，搭配自研 COSMOS 软件套件，将多样化的组件统一为高度协同、灵活可扩展的系统，实现端到端的 Scale-Up 和 Scale-Out 互连。
公司的定制连接解决方案业务与其基于标准的产品组合相辅相成，使客户能够部署量身定制的架构以满足其独特的基础设施要求。欲了解更多信息，请访问 www.asteralabs.com。
前瞻性表述
本篇新闻稿包含联邦证券法意义上的前瞻性表述，涉及 Astera Labs Aries 7 智能信号调理产品组合的预期能力、性能、传输距离、优势、样品提供时间、上市情况、认证、客户采用情况、商业成功及市场机遇等陈述，也包括相关生态系统合作、行业标准以及市场趋势和状况。诸如「允许」「预期」「能够」「旨在」「赋能」「预计」「灵活性」「提供」「将」及类似表述的词汇。
这些前瞻性表述基于当前的预期和假设，涉及风险和不确定因素，可能导致实际结果与上述表述所明示或暗示的结果存在重大差异。这些风险和不确定因素包括但不限于：
1. 多机架 AI 集群、PCIe 7 连接及相关 AI 基础设施的需求未按预期发展；
2. 客户未能按预期时间表采用 PCIe 7、光互连（包括近封装光学和线性可插拔光学）或 OCP 信号调理器标准封装，或完全不予采用；
3. Astera Labs 产品未能在客户环境中实现预期价值；
4. 测试、验证或互操作性结果无法代表实际性能表现；
5. COSMOS 软件套件未能在 Aries 7 产品组合中提供预期的设备群管理、诊断或调优能力；
6. 送样计划、客户评估、平台认证或生态系统合作未能转化为生产部署或收入；
7. Astera Labs 及其生态系统合作伙伴未能在预期时间表或预计成本内开发、制造、认证、部署或支持产品与技术；
8. 技术、客户需求、竞争产品或行业标准发生变化；
9. 出现供应链限制或中断；
10. 出现与 Astera Labs 产品或技术相关的诉讼或纠纷；
11. 全球经济、政治和行业状况（包括影响半导体和 AI 基础设施市场的状况）发生变化；
12. 出现监管动态或国际冲突；
13. Astera Labs 提交给美国证券交易委员会的 10-K 表格年报、10-Q 表格季报及其他文件中描述的其他风险和不确定因素成为现实。
前瞻性表述仅代表新闻稿发布当日的判断。请读者注意切勿过度依赖此类前瞻性陈述。除法律规定外，Astera Labs 不承担因新信息、未来事件或其他原因更新或修订任何前瞻性表述的义务。
来源：互联网
