2026 年 10 月 12 日至 15 日，以"Scaling Innovation for the AI Era（为 AI 时代扩展创新）"为主题的 2026 OCP 全球峰会在美国圣何塞举办。
2026 年 10 月 12 日至 15 日，以"Scaling Innovation for the AI Era（为 AI 时代扩展创新）"为主题的 2026 OCP 全球峰会在美国圣何塞举办。作为开放计算项目（OCP）基金会的年度旗舰活动，本届峰会汇聚 AMD、NVIDIA、Meta、Arm、Microsoft、Google 等全球超大规模云厂商与硬件产业链的领军者。
在这个全球 AI 基础设施"风向标"舞台上，致瞻科技联合立讯技术参展，双线亮相：不仅正式发布 NovaLink™ 35kV / 10MW 液冷固态变压器，NovaLink™系列 100 kW SST Power Cell（固态变压器核心功率单元）还受邀到英伟达 MGX AI Factory Ecosystem 展区，向全球产业伙伴展示面向下一代 AI 数据中心的中压直流供电核心技术。这是继 2026 年北京首届算博会之后，NovaLink™ 第二次进入英伟达 MGX AI Factory Ecosystem 展区。
直击 AI 算力"供电焦虑"
作为数据中心硬件开放协作领域的年度盛会，今年的核心议题明确指向 AI 基础设施的物理层重构——从芯片到电网的供电与散热架构正面临系统性升级需求。峰会专设「AI 开放数据中心：配电」技术分论坛。随着 AI 大模型训练规模爆炸式增长，单个 AI 数据中心的用电功率正在从"兆瓦级"走向"几十兆瓦甚至上百兆瓦"。做一个简单的类比，相当于一座中小城市的用电体量。传统供电方式需要经过多级变压转换，设备体积大、占地多、能量在转换中损耗。谁能把电更高效、更紧凑地送进 AI 服务器，谁就能帮助数据中心省下真金白银的土地、建筑和电费成本。
这一背景与致瞻科技此次发布的产品方向高度吻合。致瞻科技创始人史经奎博士在本届峰会发表技术报告，围绕中压交流直接变换为 800 V 直流的供电架构，结合 35 kV SST 的开发经验，分享了中压绝缘、高频功率变换、系统控制等关键问题的工程验证成果，探讨如何在提升功率密度的同时兼顾效率、可靠性与可维护性，并正式发布 NovaLink™ 35 kV / 10 MW 液冷固态变压器。
10 兆瓦装进 9.6 平方米
此次发布的 Nova Link™ 35 kV / 10 MW 液冷固态变压器，被视为致瞻科技在固态变压器领域技术积累的集中体现。该产品面向 AI 数据中心提供高效、紧凑的兆瓦级中压直流供电方案，整机功率输出达 10 MW，占地面积仅 9.6 m²，相当于在一个比停车位还小的地面上，就支撑起一座 10 兆瓦级的供电枢纽。整机功率密度超过 1 MW/m²，将当前行业普遍的的功率密度水平 0.2-0.4MW/m²拉高一倍以上；系统效率达 98.7%，损耗极小；在功率密度与效率两项核心指标上，均站到了当前 SST 产品的第一梯队。此外，原生支持 800 V 与 1500 V 直流输出，直接对接 AI 机柜，无需多级转换，并符合 OCP SST V 0.3.0 规范。其采用的一体模块化液冷功率单元设计，也为后续运维与规模化生产提供了便利。
作为核心部件，液冷功率单元（Power Cell）同样亮点突出：单元功率输出 420 kW，体积 216 L，功率密度达 1.94 kW/L（含 35 kV 绝缘），单元全链路效率达 99%。它采用了致瞻自研的 ZPAK™ 碳化硅（SiC）功率模块，把高频功率变换、中压绝缘与液冷散热"三合一"集成，并内置冗余设计——即使单个功率单元故障，整个系统仍能持续运行。
核心功率单元走进英伟达 MGX 展区，小模块撑起兆瓦级系统
如果把 10 MW 整机比作一座"供电枢纽"，那么本次在英伟达 MGX AI Factory Ecosystem 展区亮相的 NovaLink™ 100 kW SST Power Cell，就是这座枢纽最关键的"标准积木"。
它集成了功率变换与高频隔离，是连接中压电网与 800V 直流供电系统的关键部件；通过模块化堆叠，一个个单元像积木一样叠加，即可支撑兆瓦级系统的灵活扩展。英伟达《下一代 AI 数据中心 800V 供电架构白皮书》的两位主要作者专程到访，与致瞻科技团队围绕 NovaLink™ 13.8 kV 风冷 SST 及新一代液冷 SST 产品展开技术交流。英伟达 MGX AI Factory Ecosystem 是面向 AI 工厂的全球生态体系，NovaLink™ 核心功率单元能够受邀进入该展区，意味着其技术与产品能力获得了全球 AI 基础设施产业链的高度认可。
从风冷到液冷，NovaLink™产品线全面铺开
值得一提的是，白皮书作者到访交流涉及的 13.8 kV 风冷 SST，正是致瞻科技已推向市场的另一条产品线。其中，13.8 kV 风冷产品面向室内部署，兼顾紧凑布局与运维便利；35 kV / 10 MW 液冷产品面向大功率供电场景。依托"中压直挂、模块化架构、高频隔离"的技术路线，致瞻科技以两条产品线覆盖不同供电条件与功率规模的数据中心，为 AI 数据中心向 800 V 直流供电演进提供整机解决方案。
车规级 SiC 基因，走向中压供电主战场
NovaLink™ 的高功率密度，源于致瞻科技在碳化硅功率半导体领域超过十年的积累。致瞻科技创始人史经奎博士曾任职于通用电气（GE）中央研究院，核心团队汇聚了原 GE 中央研究院的研发力量，硕士及以上学历人员占比超过 80%。公司自研的 ZPAK™ SiC 功率模块采用 3D 互联封装方案，芯片可用面积占 AMB 基板面积的比例约为 70%，显著高于传统模块约 40% 的水平，此前已批量应用于新能源汽车热管理、主动悬架、主驱电控、超级充储等场景。把车规级 SiC 模块的"高功率密度基因"，通过系统级集成迁移到中压 SST 场景，正是 NovaLink™ 区别于同类产品的底层支撑。
从展台到产业：全球伙伴的积极回应
展会期间，NovaLink™ SST 产品受到国际大型 CSP 企业代表的广泛关注，并获国际行业同行的积极评价。
在核心部件与底层技术上，致瞻科技持续深耕功率变换、高频磁性器件与中压绝缘技术，并自研 ZPAK™ 碳化硅（SiC）功率模块；在系统层面，从液冷功率单元到兆瓦级整机不断迭代——致瞻科技正在沿着"核心部件—功率单元—整机系统"的路线持续深耕。功率密度翻倍、效率再进一步，靠的不是单点参数的堆叠，而是从中压绝缘、高频变换到液冷散热的系统性重构。这是致瞻对工程美学的理解——每一瓦功率，都应该物尽其用。
致瞻科技表示，将继续以工程验证推进产品迭代，携手立讯技术及产业伙伴，共同推进 NovaLink™ SST 面向 AI 数据中心的应用部署，为全球 AI 算力基础设施提供更高效、更紧凑的兆瓦级供电方案。
来源：互联网
